The Study and Challenges of Ultra-thin Chip Module for Fan-out Embedded Bridge Die Package (FO-EB)

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标题	The Study and Challenges of Ultra-thin Chip Module for Fan-out Embedded Bridge Die Package (FO-EB)
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00010
DOI	10.1109/ectc51846.2026.00010 doi
其它	期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Kuei Hsiao Kuo Frank; Jui Teng Hung; Derrick Dai; Chun Sheng Ho; Feng Lung Chien 出版日期：2026-05-26
求助人	Raymond 在 2026-07-04 13:58:54 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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