Corrigendum to “Molecular dynamics study of grain size effects on interfacial voids in Cu–Cu diffusion bonding” [Appl. Surface Sci. 720 (2026) 165145]

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标题	Corrigendum to “Molecular dynamics study of grain size effects on interfacial voids in Cu–Cu diffusion bonding” [Appl. Surface Sci. 720 (2026) 165145] 对“Cu-Cu扩散键中晶粒尺寸对界面空隙影响的分子动力学研究”的勘误表[Appl。表面科学。720（2026）165145]
网址	https://doi.org/10.1016/J.APSUSC.2025.165246
DOI	10.1016/J.APSUSC.2025.165246 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Junhyeok Park; Juheon Kim; Minki Jang; Byungjo Kim; Hayoung Chung 出版日期：2026
求助人	TAboo 在 2025-12-02 17:03:52 发布自湖北，悬赏 10 积分
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