Root cause analysis to predict the die cracks in the multichip package

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标题	Root cause analysis to predict the die cracks in the multichip package
网址	https://doi.org/10.1109/EDAPS64431.2024.10988468
DOI	10.1109/EDAPS64431.2024.10988468 doi
其它	期刊：2024 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 作者：Anil Raj Purra; Harsh Kumar; Venkata Rama Satya Pradeep Vempaty; Ken Tamala; Wen How Sim 出版日期：2024
求助人	wardwood 在 2026-05-18 19:36:28 发布自上海，悬赏 10 积分
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