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 Revisiting the effectiveness of diamond heat spreaders on multi-finger gate GaN HEMT using chip-to-package-level thermal simulation 使用芯片到封装级热模拟重新审视钻石散热器在多指栅GaNECT上的有效性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Amir Murtadha Mohamad Yussof; Mohd Faizol Abdullah; Muhammad Nur Affendy Muhammad Ridzwan; Norazreen Abd Aziz; Hing Wah Lee 出版日期：2024-10-01 |
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