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 Delamination-Free Multifunctional Composite via Sugar-Templating for Thermal Interface Materials with Electromagnetic Interference Shielding and Electrical Insulation 相关领域
材料科学
复合材料
复合数
电磁屏蔽
热导率
氮化硼
电磁干扰
联锁
导电体
保温
热的
分层（地质）
多孔性
电磁干扰
电子包装
制作
柔性电子器件
数码产品
铸造
弯曲
纳米复合材料
表面改性
电阻率和电导率
图层（电子）
抗剪强度（土壤）
电子元件
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期刊：ACS applied nano materials 作者：Muhammad Yasir; Dineshkumar Mani; Tahreem Zahra; Kayeon Kang; Md Akhtarul Islam; et al 出版日期：2026-04-27 |
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