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标题
Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review
电子封装底填充材料用导热环氧基复合材料的研究进展
相关领域
倒装芯片 材料科学 微电子 环氧树脂 电子包装 数码产品 集成电路封装 热导率 芯片级封装 复合材料 集成电路 纳米技术 电气工程 光电子学 图层（电子） 薄脆饼 工程类 胶粘剂
网址
https://doi.org/10.1002/adma.202201023
AI链接 nih.govdoi.org
DOI
10.1002/adma.202201023 doi
其它 期刊：Advanced Materials
作者：Yingfeng Wen; Chao Chen; Yunsheng Ye; Zhigang Xue; Hongyuan Liu; et al
出版日期：2022-05-18
求助人
科研小菜鸡 在 2025-07-13 13:40:59 发布自上海，悬赏 10 积分
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