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Film and surface stress during Al2O3 and AlF3 atomic layer deposition using in situ wafer curvature measurements 相关领域
原子层沉积
材料科学
压力(语言学)
薄脆饼
基质(水族馆)
薄膜
极限抗拉强度
复合材料
抗压强度
表面应力
分析化学(期刊)
图层(电子)
沉积(地质)
原位
岛屿生长
氢
等温过程
残余应力
吸附
纳米技术
硅
外延
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(2025-6-4)