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  Formulation Strategies for High-Thermal-Conductivity Organosilicon Potting Adhesive 相关领域
灌封
材料科学
胶粘剂
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聚二甲基硅氧烷
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期刊：Molecules 作者：Limin Chen; Sadaf Bashir Khan; Zhengjun Zhang; Weipeng Wang 出版日期：2025-10-10 |
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(2025-6-4)
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