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Size Effect of IMC Growth in Liquid-Solid Reflow Reaction at SAC305/Cu Interface |
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期刊:2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Wei Wang; Shuai Wang; Zicheng Sa; Jiayun Feng; Ruyu Tian; et al 出版日期:2024 |
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(2025-6-4)