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 Intra-Lid Multi-Core Vapor Chamber Architecture for Heterogeneous Electronic Packages: Technology Concept to Prototype Evaluation 异构电子封装的内盖多核蒸气室结构：从技术概念到原型评估
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Soumya Bandyopadhyay; Anil Yuksel; Amy Marconnet; Justin A. Weibel 出版日期：2022-12-01 |
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