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 A Modeling Study of Stacked Cu-CNT TSV on Electrical, Thermal, and Reliability Analysis 相关领域
碳纳米管
材料科学
复合数
通过硅通孔
蒙特卡罗方法
三维集成电路
复合材料
硅
光电子学
集成电路
统计
数学
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