Influence of bimodal copper grain size distribution on electrical resistivity and tensile strength of silver - copper composite wires

材料科学 电阻率和电导率 极限抗拉强度 复合材料 微观结构 扫描电子显微镜 复合数 粒度 晶界 放电等离子烧结 冶金 电气工程 工程类
作者
Simon Tardieu,David Mesguich,Antoine Lonjon,Florence Lecouturier,Nelson Ferreira,Geoffroy Chevallier,Arnaud Proietti,Claude Estournès,Christophe Laurent
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier BV]
卷期号:37: 107403-107403 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2023.107403
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