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标题
Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits
用于3D堆叠集成电路的热管理材料
相关领域
电子设备和系统的热管理 三维集成电路 集成电路 材料科学 电子线路 热的 计算机科学 光电子学 工程类 电气工程 机械工程 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI
10.1038/s44287-025-00196-0 doi
其它 期刊：
作者：Wei‐Yen Woon; А. В. Касперович; Je-Ruei Wen; K. K. Hu; Mohamadali Malakoutian; et al
出版日期：2025-08-07
求助人
阔达映之 在 2025-09-19 19:07:57 发布自湖南，悬赏 10 积分
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