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 A Study on the Advanced Chip to Wafer Stack for Better Thermal Dissipation of High Bandwidth Memory 相关领域
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期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sangyong Lee; Jinwoo Park; Jong-Kyu Moon; Minsuk Kim; Gyujei Lee; et al 出版日期：2023-05-01 |
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