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[求助补充材料] Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits
用于3D堆叠集成电路的热管理材料
相关领域
电子设备和系统的热管理 三维集成电路 集成电路 材料科学 电子线路 热的 计算机科学 光电子学 工程类 电气工程 机械工程 物理 气象学
网址
https://www.nature.com/articles/s44287-025-00196-0
DOI
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
AI识别 10.1038/s44287-025-00196-0 doi
求助人
Up 在 2025-08-09 19:56:06 发布自北京，悬赏 20 积分
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  • 1年前，求助关闭

    LaTeXer LaTeXer Lv12 关闭了本次求助。

    说明 求助违规（查看求助规则）：该文献不存在补充材料(官网不存在或未提供)【积分已退回】

  • 1年前

    LaTeXer LaTeXer Lv12 撤回了 科奇 上传的文件。

    说明 不是补充材料

  • 1年前

    科奇 科奇 Lv7 进行了留言

    @科奇 s44287-025-00196-0.pdf (2.11 MB)
    这是综述性文章，没有补充材料！

  • 1年前

    科奇 科奇 Lv7 上传了文件

    已撤回 s44287-025-00196-0.pdf (2.11 MB)
    温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请 提交工单 反馈。

  • 1年前

    小花排草 小花排草 Lv10 进行了留言

    好像没有补充材料

  • 1年前

    Up Up Lv1 求助人 发起了本次求助

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