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 Development of Wafer-Level Warpage and Stress Modeling Methodology and Its Application in Process Optimization for TSV Wafers 相关领域
薄脆饼
材料科学
有限元法
通过硅通孔
退火（玻璃）
压力（语言学）
晶圆级封装
GSM演进的增强数据速率
弯曲
工艺优化
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语言学
环境工程
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Fa Xing; H.Y. Li; Xiaowu Zhang; Shan Gao; K. H. Teo 出版日期：2012-04-27 |
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