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  Research on self-healing characteristic and state prediction method of the copper based powder metallurgy materials on friction interface 铜基粉末冶金材料摩擦界面自修复特性及状态预测方法研究
相关领域
粉末冶金
铜
材料科学
冶金
可靠性（半导体）
自愈
表面粗糙度
表面光洁度
机械工程
复合材料
功率（物理）
微观结构
工程类
医学
物理
病理
量子力学
替代医学
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期刊：Surface Topography Metrology and Properties 作者：Jianpeng Wu; Chengbing Yang; Wenya Shu; Yuxin Wang; Liyong Wang 出版日期：2024-04-29 |
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